Carcasa de módulo óptico de aleación de aleación de zinc de alta velocidad

La carcasa del módulo óptico OSFP está diseñada específicamente para soportar módulos ópticos OSFP (factor de formulario pequeño Octal), ampliamente utilizados en centros de datos, computación de alto rendimiento (HPC), comunicaciones de red e infraestructura 5G. La fabricación de la carcasa del módulo óptico OSFP generalmente implica fundición a died de precisión de aleación de zinc, asegurando la precisión y la resistencia estructural de la carcasa. La carcasa está hecha de material de carcasa de fundición a died de aleación de zinc, que no solo ofrece una excelente resistencia a la corrosión, sino que también reduce efectivamente el peso del módulo óptico, mejorando la estabilidad del sistema y la durabilidad.

El diseño de las carcasas de módulos ópticos OSFP se centra en la transmisión de datos de alta densidad y alta velocidad y el bajo consumo de energía. Para cumplir con estos requisitos, el uso de piezas de precisión de aleación de zinc garantiza una mayor precisión y consistencia, manteniendo un rendimiento estable en la transmisión de señal de alta velocidad. Con la creciente demanda de ancho de banda de red, el mercado de las carcasas de módulos ópticos de OSFP también se está expandiendo rápidamente.